這次休假的時候打算帶家人放輕鬆渡假一下
要渡假當然要做點功課,規劃一下行程與住宿,才不會敗興而歸
於是我找到了杜塞爾多夫拉廷根機場假日酒店 (Holiday Inn Düsseldorf Airport Ratingen)到了杜塞爾多夫拉廷根機場假日酒店 (Holiday Inn Düsseldorf Airport Ratingen)後真的好喜歡,心中暗自慶幸還好有先做功課,價錢上也超優惠
而且聽說這邊是可以全世界訂房
也太方便了吧！！不用在那邊找翻譯啦ＱＱ
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關於杜塞爾多夫拉廷根機場假日酒店
簡介
位於杜塞道夫機場(DUS)，地理位置優越，杜塞爾多夫拉廷根機場假日酒店是杜塞道夫短途遊的理想出發點。 在這裡，旅客們可輕鬆前往市區內各大旅遊、購物、餐飲地點。 飯店位置優越讓遊人前往市區內的熱門景點變得方便快捷。
杜塞爾多夫拉廷根機場假日酒店提供優質貼心的服務和方便實用的設施，贏得了客人的普遍好評。 入住飯店期間，客人可享受所有房型皆附免費WiFi, 24小時前台服務, 配有無障礙協助設備, 快速入住/退房服務, 停車場。
此外，這裡的所有客房配有各種舒適的房內設施。許多房間甚至還提供了平面電視, WiFi, 禁菸房, 空調, 暖氣來滿足客人的需求。 不管您是健身愛好者還是只想在疲憊的一天後放鬆一下自己，飯店的頂級娛樂設施都是不二選擇，例如：桑拿三溫暖, 鄰近高爾夫球場(3公里內), 室外游泳池, 室内游泳池, 花園。 杜塞爾多夫拉廷根機場假日酒店地理位置優越，設施先進，是最熱門的飯店之一。
服務設施摘要
網路服務
所有房型皆附免費WiFi
交通服務/設施
停車場
機場接送
休閒娛樂設施
桑拿三溫暖
室內泳池
室外泳池
花園
餐飲服務
送餐服務
餐廳
酒吧
重要須知【必讀】
Please contact the property for more information on parking and charges.
訂房中心
商品訊息簡述:
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下面附上一則新聞讓大家了解時事
（中央社記者鍾榮峰台北21日電）蘋果iPhone 7/7Plus拆解報告陸續曝光。法人預期，封測台廠日月光、矽品、頎邦、京元電、景碩等，可透過客戶間接吃補。
iPhone 7狂銷熱賣，iPhone 7 Plus更是賣到缺貨，國外科技網站ifixit、Chipworks以及市場調查研究機構IHS Markit，順勢陸續公布iPhone7/7 Plus的拆解報告。
iPhone 7風潮可望進一步拉抬半導體封測業績表現。法人指出，台廠包括日月光、矽品、頎邦、京元電、景碩等，透過提供高階封測服務及晶片載板產品給主要客戶，間接切入蘋果iPhone 7/7 Plus供應鏈。
其中有拆解報告指出，iPhone 7的觸控螢幕控制器，由日月光旗下USI（Universal ScientificIndustries）製造。
法人表示，日月光透過供應指紋辨識晶片系統級封裝（SiP）、3D觸控元件以及氣體壓力感測元件的微機電（MEMS）封裝產品，間接切入蘋果iPhone 7/7 Plus供應鏈。
另一方面，矽品與美系電源管理晶片商在打線封裝合作密切，透過美系電源管理晶片商繼續供應蘋果iPhone 7新品，矽品持續間接切入iPhone 7/7 Plus供應鏈。
在驅動IC封測部分，頎邦主要日系面板驅動IC客戶，仍獲得iPhone 7的LCD面板驅動IC訂單，頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝（COG）和12吋金凸塊產品，間接切入相關供應鏈。
值得注意的是，法人指出，頎邦積極布局壓力觸控IC封裝等非驅動IC領域，透過布局壓力觸控IC封裝，也間接打進相關供應鏈。
此外法人指出，京元電透過美系晶片大廠數據機晶片模組測試單，也間接打進供應鏈。
在晶片載板部分，法人表示，景碩主要供應美系晶片大廠客戶IC載板，間接切入iPhone 7/7 Plus供應鏈，主要產品包括晶片尺寸覆晶封裝（FC-CSP）載板和晶片尺寸打線封裝（WB-CSP）載板。
iPhone 7內建零組件可能進一步採用新的封裝技術。韓國科技媒體網站ETNews先前報導，iPhone 7內的天線切換模組（ASM），可能採用扇出型封裝技術（FanOut Packaging technology）。
法人表示，全球半導體大廠積極布局扇出型封裝技術產品，台積電強攻整合扇出型（InFO）晶圓級封裝，後段專業封測委外代工（OSAT）台廠包括日月光、矽品、力成，以及艾克爾、星科金朋、葡萄牙封測廠NANIUM和韓國封測廠Nepes等，都積極切入扇出型封裝技術。
韓媒先前也指出，iPhone 7可能應用一項電磁干擾（EMI）遮蔽技術，透過將主要晶片隔離的方式，降低電磁干擾，可提升iPhone 7的運作效能。
報導推測，中國大陸江蘇長電旗下星科金朋（STATS ChipPAC）、以及艾克爾（Amkor）這兩家專業封測廠，可能負責iPhone 7主要晶片的電磁干擾遮蔽技術。1050921
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